SDU-2000 是国内先进的灰化及蚀刻系统，专为200mm晶圆而设计，采用先进的等离子去胶技术，以极具价格的竞争力提供优异的性能。
特性
双腔体设计
最多可定制6个腔体
每个腔体单独控制
高密度等离子体，去胶速率高
最低的运行车成本（COo）
可选配不同的等离子技术
-远程电感耦合等离子体（ICP）
-远程微波等离子体
-双等离子体（微波+射频偏压）
基于Windows的工业计算机
EtherCAT以太网控制自动化技术
应用
聚合物剥离
金属剥离
掩膜材料去除
高剂量离子注入后光刻胶去除
碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟生产线光刻胶去除
晶圆表面预处理
